什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。
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LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。
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在LED产业链接中，上游是LED衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为LED芯片设计及制造生产，下游归LED封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。
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相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。
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相信各位LED照明开发者都对LED芯片的性能及功能了如指掌，但是关于LED照明芯片和灯珠的生产流程大家是否都熟悉呢？本文就将为大家补上这段基础知识，对LED照明芯片和灯珠的生产过程进行详解，大家快随小编来一起看一看吧!
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以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以打电话、可以玩游戏、可以听音乐、可以哔--。它由多个芯片以及电阻、电感、电容相互连接而成，称为系统级。
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物联网、智能家居的发展，加深了人与物的连接互动，使得我们的生活更加丰富多彩、沟通更为便捷、连接越来越紧密。
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综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。
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芯片制造的重点永远是成本。从28nm HKMG工艺转换到14nm FinFET工艺，将会增加50%的成本，这个代价值得吗？
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本文介绍一种基于罗氏线圈的电流变送器的设计，对电网中的大交流电流进行实时测量，该变送器采用XTR115芯片将罗氏线圈产生的电压信号转换电流信号，输出DC4～20mA电流信号。
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本文介绍了使用MSP430 G 系列单芯片实现电容触摸转轮和24 路独立PWM 输出LED 控制方案，在一些需要低成本的产品设计，又要对多种LED 特效控制的场合，有很大的使用价值。
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大功率LED灯珠主要构成器件为大功率LED芯片，如何制造高品质LED高功率晶片至关重要。常见的制造大功率LED芯片的方法有以下5种。
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LED灯具配件材料如何，直接影响了LED产品质量，这也是大工厂和小作坊的区别。现在外面充斥着几元钱的LED灯具，殊不知，高档的LED芯片1W价格成本就在2元。
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显然，这些设备所包含的电子产品需要“瘦身”，除了功能芯片外，最重要的电子组件应该是提供静电防护的ESD静电二极管。
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LED芯片亮度决定了LED光源整体亮度，因此亮度是芯片质量的一个至关重要的质量指标，那芯片发光亮度有哪些技术参数呢？
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